5G通訊行業解決方案

伴隨5G基站建設的浪潮，手機材質及制造工藝將為適應5G新技術而發生改變。激光加工也將給PCB板、芯片、終端天線、電路板等部件帶來需求提振和更先進的加工要求。

     激光加工技術在手機制造工藝中的占比超過70%，激光設備廠家也必將迎來新的爆發式增長。在5G時代，FPC軟板的應用增長尤為突出，有大規模的撓性線路板應用到手機當中，特別是天線軟板應用，激光設備在FPC軟板中的應用主要表現為FPC軟板激光鉆孔，FPC激光切割，FPC激光打標等應用。

激光切割柔性電路板的優勢

切割間隙小、精度高、熱影響區域小

無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊

數控加工形式，無需模具加工，節省開模成本

采用高性能紫外激光光光源，光束質量好，切割效果佳

采用非接觸式加工，有效避免加工材質損傷、變形




現在全球即將進入5G時代，手機材質及制造工藝將為適應5G新技術而發生改變，新一輪商機將為激光設備提供商帶來了巨大的經濟效益。

激光焊接手機電子器件的優勢