組件封裝激光密封焊接機

　　傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術，一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會固化。既要有點膠裝置，又要設置紫外燈，使得整個系統(tǒng)機構變得比較復雜，最主要的是在器件實際使用時，由于受熱等因素，會存在上下器件在結合處出現(xiàn)微量的位置偏移，導致器件耦合功率值失常，精度下降，影響產品質量，還有生產節(jié)拍長，效率不高。

　　航空航天、軍事以及醫(yī)療等行業(yè)都大量使用氣密封裝組件，以使內部精密器件免受環(huán)境因素的影響，提高關鍵電子設備的可靠性和使用壽命。通常情況下，氣密封裝是整個制造過程中最后一個關鍵步驟，一旦發(fā)生質量缺陷，整個產品可能報廢，雖然有部分可以返工，但是成本高昂。設計這些行業(yè)的產品時，選擇合適的密封封裝非常關鍵。環(huán)氧樹脂膠合、電阻焊接、電子束焊接和激光焊接是可用于氣密封裝的幾種常用技術。

　　在電子封裝領域，由于產品體積小、結構精密，這就要求焊點小、焊接強度高、焊接熱影響區(qū)窄，傳統(tǒng)的焊接方法難以滿足要求，而激光焊接以其獨特的優(yōu)勢滿足了電子封裝行業(yè)的焊接需求，所以其在電子封裝領域的應用越來越廣泛。

　　通常氣密封裝焊接熔深控制在0.3~ 1.5mm，具體取決于殼體、蓋板的尺寸、封裝連接方式和材料的配置。由于激光能夠聚焦到非常精確的位置，因此部件的熱影響區(qū)可以控制在較小的范圍。同時，激光也會發(fā)生反射損失，特別是在鋁、銅和金等高反材料中。高反材料初始焊接階段反射損失很高，但材料隨著表面溫度的上升逐漸形成熔池，熔化狀態(tài)的材料激光吸收率比固態(tài)高幾倍到數十倍，可以順利完成焊接。


 

關鍵詞：組件封裝,激光密封焊接機