伴隨5G基站建設(shè)的浪潮，手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變。激光加工也將給PCB板、芯片、終端天線、電路板等部件帶來需求提振和更先進(jìn)的加工要求。
激光加工技術(shù)在手機(jī)制造工藝中的占比超過70%，激光設(shè)備廠家也必將迎來新的爆發(fā)式增長(zhǎng)。在5G時(shí)代，F(xiàn)PC軟板的應(yīng)用增長(zhǎng)尤為突出，有大規(guī)模的撓性線路板應(yīng)用到手機(jī)當(dāng)中，特別是天線軟板應(yīng)用，激光設(shè)備在FPC軟板中的應(yīng)用主要表現(xiàn)為FPC軟板激光鉆孔，F(xiàn)PC激光切割，F(xiàn)PC激光打標(biāo)等應(yīng)用。
目前手機(jī)漸漸朝著更輕薄的方向去發(fā)展，其內(nèi)部構(gòu)件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，因此對(duì)內(nèi)部構(gòu)件的焊接技術(shù)的要求越來越高。
手機(jī)內(nèi)部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。
使用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接，焊縫精美，且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體，具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。
