平行封焊與激光封焊各有哪些特點(diǎn)？

平行封焊機(jī)的工作原理

　　平行縫焊機(jī)是一種電阻焊(也是熔焊)，用兩個(gè)錐形的滾輪電極與金屬蓋板接觸后形成閉合回路，以脈沖電流的形式從變壓器次級(jí)線圈一端經(jīng)其中一電極流過蓋板，再經(jīng)另一電極回到變壓器次級(jí)線圈另一端，整個(gè)回路的高阻點(diǎn)在電極與蓋板接觸處，并在高阻點(diǎn)處產(chǎn)生大量的熱，由于熱量非常集中，能使蓋板與管座焊環(huán)的接觸處呈熔融狀態(tài)，凝固后形成一連串的焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)相互交疊，這樣就形成了氣密性焊縫，達(dá)到密封的目的。

平行封焊機(jī)的特點(diǎn)

　　平行封焊機(jī)對(duì)蓋版要求很高。

　　蓋板的待封裝區(qū)域邊緣厚度要薄，并盡可能一致，最好能控制在0.08～0.12mm的范圍內(nèi)，以利于平行縫焊的焊接、散熱和易于封裝。

　　蓋板表面應(yīng)比較平整，其平整度最好控制在0.04mm以內(nèi)，便于保證縫焊氣密性(保證蓋板與管座之間的熔焊更充分、連接更緊密)和外觀質(zhì)量。

　　蓋板的拐角半徑應(yīng)控制在1.4mm～1.5mm范圍內(nèi)，使其R同電極錐度達(dá)到良好配合，以避免產(chǎn)生電弧把蓋板熔穿，從而確保縫焊外觀質(zhì)量和氣密性。

　　蓋板的耐腐蝕性良好，有利于在特殊的環(huán)境下工作，同時(shí)還能在同一環(huán)境下延長器件的使用時(shí)間。

　　蓋板表面應(yīng)比較平整、具有較高的光潔度、無毛刺、無孔隙、少沾污等特性，這樣有利于平行縫焊的封裝和提高器件的氣密性。

激光封焊機(jī)的原理

　　激光密封焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材 料熔化后形成特定熔池。
　　它是一種新型的焊接方式，激光焊接主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊 焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理 ，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

激光封焊機(jī)的特點(diǎn)

　　(1)可將入熱量降到低的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦低; 

　　(2)不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的耗損及變形皆可降至低處

　　(3)激光束易于聚焦、對(duì)準(zhǔn)及受光學(xué)儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當(dāng)之距離，且可在工件周圍的機(jī)具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮; 

　　(4)工件可放置在封閉的空間(經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下);

　　(5)激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件; 

　　(6)可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料;

　　(7)易于以自動(dòng)化進(jìn)行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制; 

　　(8)焊接薄材或細(xì)徑線材時(shí)，不會(huì)像電弧焊接般易有回熔的困擾;

　　(9)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易)，能精確的對(duì)準(zhǔn)焊件; 

　　(10)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬; 

　　(11)不需真空，亦不需做X射線防護(hù); 

　　(12)若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達(dá)10:1;

　　(13)可以切換裝置將激光束傳送至多個(gè)工作站。

關(guān)鍵詞：平行封焊,激光封焊