平行封焊與激光封焊各有哪些特點？

平行封焊機的工作原理

　　平行縫焊機是一種電阻焊(也是熔焊)，用兩個錐形的滾輪電極與金屬蓋板接觸后形成閉合回路，以脈沖電流的形式從變壓器次級線圈一端經其中一電極流過蓋板，再經另一電極回到變壓器次級線圈另一端，整個回路的高阻點在電極與蓋板接觸處，并在高阻點處產生大量的熱，由于熱量非常集中，能使蓋板與管座焊環的接觸處呈熔融狀態，凝固后形成一連串的焊點，而焊點相互交疊，這樣就形成了氣密性焊縫，達到密封的目的。

平行封焊機的特點

　　平行封焊機對蓋版要求很高。

　　蓋板的待封裝區域邊緣厚度要薄，并盡可能一致，最好能控制在0.08～0.12mm的范圍內，以利于平行縫焊的焊接、散熱和易于封裝。

　　蓋板表面應比較平整，其平整度最好控制在0.04mm以內，便于保證縫焊氣密性(保證蓋板與管座之間的熔焊更充分、連接更緊密)和外觀質量。

　　蓋板的拐角半徑應控制在1.4mm～1.5mm范圍內，使其R同電極錐度達到良好配合，以避免產生電弧把蓋板熔穿，從而確保縫焊外觀質量和氣密性。

　　蓋板的耐腐蝕性良好，有利于在特殊的環境下工作，同時還能在同一環境下延長器件的使用時間。

　　蓋板表面應比較平整、具有較高的光潔度、無毛刺、無孔隙、少沾污等特性，這樣有利于平行縫焊的封裝和提高器件的氣密性。

激光封焊機的原理

　　激光密封焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材 料熔化后形成特定熔池。
　　它是一種新型的焊接方式，激光焊接主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊 焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理 ，焊縫質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

激光封焊機的特點

　　(1)可將入熱量降到低的需要量，熱影響區金相變化范圍小，且因熱傳導所導致的變形亦低; 

　　(2)不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形皆可降至低處

　　(3)激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮; 

　　(4)工件可放置在封閉的空間(經抽真空或內部氣體環境在控制下);

　　(5)激光束可聚焦在很小的區域，可焊接小型且間隔相近的部件; 

　　(6)可焊材質種類范圍大，亦可相互接合各種異質材料;

　　(7)易于以自動化進行高速焊接，亦可以數位或電腦控制; 

　　(8)焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾;

　　(9)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易)，能精確的對準焊件; 

　　(10)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬; 

　　(11)不需真空，亦不需做X射線防護; 

　　(12)若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1;

　　(13)可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。

關鍵詞：平行封焊,激光封焊