鋁腔體激光密封焊接如何選擇合適的設(shè)備

　　在微波器件應(yīng)用廣泛的軍事電子設(shè)備的使用中,會(huì)遇到各種苛刻環(huán)境條件,如潮濕,酸雨和鹽霧等。在這種情況下,器件可能因電化學(xué)腐蝕而失效。因此,對(duì)器件進(jìn)行性能優(yōu)良的氣密性封裝,有效保護(hù)器件免受外界環(huán)境的影響至關(guān)重要。

　　傳統(tǒng)的封裝方法

　　1.環(huán)氧樹(shù)脂粘接法:這種方法雖然成本低廉,便于大規(guī)模生產(chǎn),但樹(shù)脂本身有一定的吸潮性,造成這種封裝的耐濕性能較差:2.電阻焊接法:已具有多年歷史,較為可靠,但此方法要求待焊材料具有較高的電阻率,因而難以用于鋁的焊接;3.電子束焊接法:此方法具有熱影響區(qū)域小，焊接精確度高的優(yōu)點(diǎn),但焊接時(shí),要有真空室和高精度的控制裝置，焊接成本高,而且用此方法進(jìn)行密封時(shí),往往需要進(jìn)行二次焊接。實(shí)踐證明,以上這些方法都不適于對(duì)鋁合金腔體進(jìn)行密封。

　　激光密封焊接

　　不僅生產(chǎn)率高,而且接頭性能優(yōu)越，所有焊縫強(qiáng)度等于或超過(guò)母材。在焊接過(guò)程中,熱變形小,加工速度高,加工過(guò)程無(wú)接觸以及計(jì)算機(jī)程序控制等,是激光焊優(yōu)于其它幾種方法的幾個(gè)方面。密封焊接的微波組件、天線單元等不僅通過(guò)了1x10-9Pa m3/s的A級(jí)漏泄率標(biāo)準(zhǔn)，而且各項(xiàng)指標(biāo)完全滿足應(yīng)用需要。

　　鋁腔體激光密封焊接的影響因素

　　1.材質(zhì)的影響。由于鋁及鋁合金與氧的親和力大，因此焊接時(shí)往往需要惰性氣體環(huán)境，以免受到氧化;鋁具有良好的導(dǎo)熱性，因此焊接時(shí)需要較大的功率。

　　2.表面條件的影響。需要嚴(yán)格控制表面鍍層中磷的含量及鍍層厚度。

　　3.焊接工藝參數(shù)的影響。設(shè)置合理的功率、脈沖波形、焊接速度等參數(shù)，以達(dá)到良好的封焊效果。

　　綜上，為達(dá)到良好的鋁腔體密封焊接效果，不僅對(duì)激光焊接設(shè)備要求較高，更要具有豐富的激光焊接經(jīng)驗(yàn)。金密激光專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)精密無(wú)氧手套箱激光焊接機(jī)，并有十余年激光焊接經(jīng)驗(yàn)，成功為多家客戶提供鋁殼激光密封焊接解決方案。歡迎咨詢(xún)。
 

關(guān)鍵詞：鋁腔體密封焊接,激光密封焊接設(shè)備