激光封口焊炸點(diǎn)原因有哪些

　　鋰電激光焊接炸點(diǎn)一般分兩種：黑色炸點(diǎn)和銀色炸點(diǎn)，下面分別給大家介紹這兩種炸點(diǎn)的形成原因以及解決辦法。

　　1.黑色炸點(diǎn)產(chǎn)生原因

　　1）由于前道工序(包膠、藍(lán)膜，夾具，鐵氟龍、注液)過程導(dǎo)致的污漬粘附在焊縫位置引起;

　　2）失穩(wěn)原理：當(dāng)激光經(jīng)過污漬時(shí)會發(fā)生劇烈氧化反應(yīng)，形成氣體，直接影響熔池匙孔穩(wěn)定性，形成黑色爆點(diǎn)。具體的體現(xiàn)在于熔池匙孔破滅，導(dǎo)致熔深熔寬不足，表面未熔化，或者直接擊穿母材，需要切金相輔助判斷。

　　2.銀色炸點(diǎn)產(chǎn)生原因

　　1）保護(hù)氣湍流，一般出現(xiàn)在拐角附近，一般伴隨焊縫顏色變化(氧化);

　　2）激光焊接頭或者軸抖動(dòng)，導(dǎo)致匙孔失穩(wěn);

　　3）預(yù)焊點(diǎn)焊位置失穩(wěn)，熔化量突變;

　　4）環(huán)形光斑或者復(fù)合焊，纖芯功率與外環(huán)功率比值過大，熔深過深導(dǎo)致的匙孔不穩(wěn)定;

　　5）工藝參數(shù)選擇接近工藝窗口上下限導(dǎo)致匙孔不穩(wěn)定;

　　3.解決方法

　　1）確保焊縫表面間隙一致性，間隙要小(根據(jù)光斑和產(chǎn)品來定標(biāo)準(zhǔn))

　　2）無污漬(可人為涂抹藍(lán)膜、膠等污漬去驗(yàn)證是何種污漬，來自那個(gè)工位，那個(gè)動(dòng)作，那個(gè)夾具，程序動(dòng)作是否合理)

　　3）抖動(dòng)可以通過小功率打鋼板查看軌跡

　　4）熔池不穩(wěn)定：注意不要把離焦量，保護(hù)氣流量，軌跡，能量，內(nèi)外環(huán)功率比選在工藝窗口上下邊界上，避免匙孔處于穩(wěn)定與否的非穩(wěn)狀態(tài)，容易受到環(huán)境波動(dòng)影響。

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