我們知道每一臺手機都需要SIM卡，早在山寨機時期已經出現了雙卡設計。以前的手機基本上都是可拆蓋的設計，即把后蓋打開然后放置電池、內存卡、SIM卡，非常方便，內存卡不夠隨時可換，電池損耗了也隨時可換一個。
自一體機出現不久后，我也換上了一臺一體機，才發現這種設計讓人有一點不好的體驗，原來翻蓋機，是固定卡位的，如今的一體機變成了一個伸縮卡托（也叫卡槽），還需要一根取卡針，去插旁邊的微孔，卡托才會彈出。我一直認為這個還沒有以前拆后蓋方便操作。
今天講這個卡托，可是大有來頭。一般卡托是使用不銹鋼片或者合金材料加工而成，其制作精度要求非常高，只有精細加工能做到。就是這樣一個小小的卡托，選擇的方法是使用
激光焊接切割一體機激光技術加工制作。
卡托一般分為中空式和封閉式，如上左圖就是一款典型的中空式設計，右圖則是一款封閉式的，中間是一塊不銹鋼片。
至于卡托的切割加工，目前較常用和比較理想的是激光切割，至于上圖的不銹鋼片上切小孔，也是激光完成。為了指導消費者使用，卡托上經常標注一些指示，如“SIM 1”、“SIM 2”、“Disk”“此面朝屏”等字樣，一般在邊沿上，或者在鋼片上。這就必須使用激光打標。
其實也有塑料卡托，也許是為了節省成本的緣故，但是塑料卡托我是不推薦的，相較于金屬的，更容易折斷，本身卡托就是很輕薄的配件，損壞難免給消費者帶來煩惱，導致體驗感和口碑下降。
嚴格來說，卡托是個低成本的配件，但也是手機上必不可少的。據了解，2019年全球智能手機總出貨量為 14.86 億臺，也就意味著新機需要卡托14.86億個，另外還包括損壞更換的，至少15億個卡托。如果這些卡托都使用金屬材料，并用上金密激光焊接切割一體機制作，可以想象僅僅是手機上卡托這個配件就能給激光切割、激光打標的精密加工帶來不錯的設備需求量。金密為客戶提供更加優質激光技術奠定了堅實基礎，提供高效又節約的技術解決方案，先后為多家高等院校、軍工廠家、科研院所提供激光技術和非標自動化解決方案。
