人們對手機的熱度一直是高居不下，每一個新款都會讓用戶各種測評等待真香現場，然而手機背后制作過程你們又知道多少，手機里面有很多的零部件，運用了哪些高科技手段.
今天金密小編就來好好講解一下，激光技術在手機零部件的應用和焊接工藝。
一部完整的手機由電池殼，主板，攝像頭，電池，天池，馬達，揚聲器，傳感器，處理器，芯片，充電器等眾多零部件，焊接是其中比不可少的技術手段，傳統工藝耗費的人力，物力生產成本高，焊接技術招人也是一大難題，傳統的焊接方式精度低，很多零部件焊接存在阻礙，目前隨著焊接技術的發展，自動焊接在手機上的應用
金密激光生產一款手套箱激光焊接機可滿足特定惰性氣體的激光焊接應用需求，該設備用于電子器件的精密焊接，具有智能相機定位系統，分辨率高，響應時間快，編程簡單，對工件的重復定位精度比較低，可以完成復雜的高精度重復。無氧手套箱焊接機在無水無氧的環境下焊接，結構致密，真空密封焊接，視覺定位，智能焊接，可精準定位焊接跟蹤，保證焊接質量，焊縫平整，細致。
傳統的焊接方式焊縫不美觀容易使得產品變形，出現脫焊的情況，而手機內部機構精細，利用焊接進行連接，要求焊接面積小，這是普通的焊接方式無法滿足的要求，因此手機中很多的零部件都是采用無氧手套箱焊接，激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面造成的損傷，加工精度高，是一種新型的微電子封裝技術，完美的用在金屬零部件過程中。
手機芯片是一種電子元器件，隨著手機輕薄方向發展，傳統的焊接方式已經不合適進行內部零件焊接了，無氧手套箱在真空環境下進行焊接，焊縫精美，不會出現脫焊情況，不會損害里面的電子元器件，焊接速度快，自動焊接，無需人力監管。
