激光焊接在70年底主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，是加工材料和加工技術(shù)應(yīng)用的主要手段之一，光纖激光焊接繼續(xù)在可焊接的材料和應(yīng)用方面不斷的在拓展，激光技術(shù)和光束傳輸器件領(lǐng)域不但的在創(chuàng)新，面臨著更深次的挑戰(zhàn)，例如焊接銅，異種材料，薄金屬，可伐合金，不同成分的材質(zhì)拼焊，將在機(jī)械制造，航空航天，汽車工業(yè)，生物醫(yī)療微電子行業(yè)，光通訊行業(yè)做出越來越大的貢獻(xiàn)。
集成電路已經(jīng)滲透到我們?nèi)丈仙畹姆椒矫婷妫ㄒ率匙⌒校罅康募呻娐吩谀臑槲覀冏龀鲐暙I(xiàn)，為我們服務(wù)，手機(jī)里都是集成電路，我們乘坐的電梯，在您按下按鈕的那一刻集成電路已經(jīng)在為您服務(wù)，幾乎每個(gè)人身邊都離不開集成電路，大到火車飛機(jī)，近到手里的電話，包括高科技醫(yī)療設(shè)備設(shè)備，進(jìn)入公司刷門禁卡，門徑系統(tǒng)含了大量的集成電路太多的生活，集成電路已將在各行各業(yè)已經(jīng)到了無法割舍的程度了。
集成電路對(duì)激光焊接技術(shù)的要求日益提高，集成電路封裝質(zhì)量的高低直接決定了電路整體安全性和穩(wěn)定性。
激光焊接機(jī)技術(shù)比傳統(tǒng)的電弧焊或等離子弧，焊接技術(shù)更能獲得客戶青睞的原因在于兩種技術(shù)相比，激光焊接過程中在焊接件上形成熱影響區(qū)域面積有了數(shù)量上的減少，焊接過程中，熱能較少，不僅可以降低消耗，同時(shí)有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應(yīng)里，這一特點(diǎn)非常適合集成電路的焊接。
該技術(shù)實(shí)現(xiàn)厚度不均勻的部件焊接過程，在這類過程中，熱絕緣技術(shù)能阻止厚度較厚的焊接部位熱量外泄，從而防止在厚度較薄的區(qū)域輸入過高的熱能而對(duì)焊件造成傷害。
武漢金密激光專門研發(fā)一款針對(duì)于集成電路各種難題的激光焊接機(jī)，能實(shí)現(xiàn)利用壁厚顯著變化部件來焊接殼體或封裝外殼，能實(shí)現(xiàn)更耐用，更穩(wěn)定，更致密的焊接。
他與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)相比，焊接的主要優(yōu)點(diǎn)
速度更快，深度更大，變形小
能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單
通過點(diǎn)磁場(chǎng)，光束不會(huì)偏移，激光再真空，空氣及某種環(huán)境中均能施焊，并能通過玻璃對(duì)光束透明材料進(jìn)行焊接。
激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時(shí)，深度比可達(dá)5:1，最高可達(dá)10:1
可進(jìn)行微型焊接，激光光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能精準(zhǔn)定位，可應(yīng)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)，小型工件的組焊
可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，具有很大的靈活性。
激光光束易實(shí)現(xiàn)光束時(shí)間與空間分光，能進(jìn)行多光束加工同時(shí)加工及多工位加工，為更精密焊接提供條件。
