用于微波組件的手套箱激光焊接機有哪些優勢

　　微波組件包括微波器件，又叫射頻器件，比如濾波器、混頻器等等;也包括由微波電路、分立的微波器件共同組成的多功能組件，比如TR組件、上下變頻組件等等;還包括一些子系統，比如接收機。

　　微波組件在軍用領域主要用于雷達、通信、電子對抗等國防信息化裝備上，而且微波組件也就是射頻部分的價值占比越來越高，屬于軍工中的成長性子領域;另外，在民用領域，主要應用在無線通信、汽車毫米波雷達等方面，屬于我國中上游基礎器件與技術中自主可控需求強烈的一個子領域。

　　微波組件良好的密封可以保護器件和封裝金屬內層不受環境腐蝕和機械損傷。目前微波組件的主要密封方式有釬焊密封、平行縫焊密封、環氧膠密封、激光焊接密封。

　　1.釬焊密封。由于微波組件密封時內部的電路已經調試完畢，密封時組件內部溫度不能超過其器件和焊料所能承受的最高溫度，因此釬焊密封多選用低溫焊料。釬焊密封容易產生焊錫珠、助焊劑殘留等焊接雜質，為了防止焊接雜質滲入密封體，往往需要設計復雜的焊接接頭，甚至采用雙層蓋板。因此，舒焊密封較難應用在小型化微波組件上。

　　2.平行縫焊。平行縫焊的缺點明顯，其要求組件結構規則，殼體及蓋板材料單一，可返修性差，使平行縫焊技術的應用受到一定的制約。

　　3.環氧膠密封。環氧膠因實用、方便、成本低等優點被廣泛用于芯片及模塊的密封，如成熟的 COB 技術。環氧膠的厚度決定其密封質量，但是環氧膠涂覆越厚越不利于返修。因此，環氧膠密封適用于對密封要求不高、使用環境較好的微波組件。

　　4.激光縫悍。激光縫焊因其密封的接頭性能優越、熱影響區域小等優點被廣泛應用，與平行縫焊相比，激光縫焊對組件的結構限制較小，有著更寬的使用范圍。并且，激光縫焊對常用的微波組件殼體材料如 Kovar (可伐) 合金、合金鋁合金、高硅鋁等皆能實現良好的密封。

　　在進行激光焊接時對焊接環境氣氛有一定要求。鋁合金材料與氧的親和力大,產生的氧化物對焊接效果有影響。試驗表明,焊接氣氛中氧氣、水汽含量較高時,焊縫外觀暗淡,焊接強度較差;只有當焊接氣氛中氧氣、水汽處于較低水平時,焊縫才會光亮。

　　金密激光生產的手套箱激光焊接機可以創造無水無氧無塵的焊接氣氛環境，用于微波組件密封焊接可以達到良好的焊接效果。

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