5G相比4G各項(xiàng)技術(shù)性能指標(biāo)大大提升，實(shí)現(xiàn)了3個100倍的提升，華為作為 5G 時代主要的技術(shù)提供商和設(shè)備供應(yīng)商，愿意和別的企業(yè)共享5G技術(shù)，對于市場而言，華為的技術(shù)優(yōu)勢無疑會加速許多企業(yè)5G計劃的落地。
隨著5G商用的到來，將會產(chǎn)生巨大的電路板增量
由于5G數(shù)據(jù)量更大、發(fā)射頻率更大、工作的頻段更高，5G時代對天線的數(shù)量和質(zhì)量都有更高的要求。伴隨5G基站建設(shè)的浪潮，電路板作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，將呈現(xiàn)出倍增態(tài)勢，而這也將給PCB板行業(yè)帶來需求提振和更先進(jìn)的加工技術(shù)要求。比如：
激光焊接機(jī)
武漢金密激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(diǎn)上施加高強(qiáng)度光能，可以用來對材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。
1、降低生產(chǎn)成本
激光技術(shù)加工電路板采用數(shù)控加工形式，無需模具加工，節(jié)省模具開支，降低生產(chǎn)成本；
2、提高生產(chǎn)效率
激光加工速度快、精度高，有助于直接縮短產(chǎn)品加工與制造周期，提高生產(chǎn)效率；
3、減少不必要的工序
激光技術(shù)只需把圖形導(dǎo)入到控制系統(tǒng)，無論多么復(fù)雜的圖形，都能夠一次成型，精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)，可省去不必要的加工工序；
4、無應(yīng)力、不傷工件
傳統(tǒng)接觸式的加工方法，會對電路板產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理損傷，激光加工電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。
5、后期維護(hù)成本低，性價比高
激光設(shè)備性能穩(wěn)定，堅固耐用可連續(xù)工作，不容易損壞，在后期維護(hù)成本方面優(yōu)勢很大。
金密激光自主研發(fā)的系列激光設(shè)備，能夠有效加工高密度、高集成的電路板產(chǎn)品，可對柔性線路板、硬板以及SIP封裝板外形切割、溝槽、標(biāo)記，是制作5G電路板的首選裝備，廣泛適用于手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、汽車電子、集成芯片等產(chǎn)品的精密加工。
