5G時(shí)代來(lái)臨，激光行業(yè)如何謀發(fā)展？

隨著科技的發(fā)展，通信時(shí)代的升級(jí)正在一步步改變?nèi)祟惖纳罘绞剑?dāng)下最熱的5G話題，已經(jīng)開(kāi)始全面規(guī)劃，根據(jù)工信部的要求，已經(jīng)有包括北上廣深在內(nèi)的二十幾個(gè)城市進(jìn)入5G商用化試運(yùn)行階段。2019年被通信行業(yè)稱為“5G試商用元年”。面對(duì)即將到來(lái)的5G時(shí)代，誰(shuí)能成為5G佼佼者，誰(shuí)就將開(kāi)啟下一個(gè)新時(shí)代。

近幾年以來(lái)，華為開(kāi)啟了國(guó)產(chǎn)手機(jī)崛起的新元年，就單憑華為智能手機(jī)出貨量就已經(jīng)超過(guò)2億多部。
目前全球的智能手機(jī)組裝基本上都來(lái)自中國(guó)，越來(lái)越多的人開(kāi)始使用華為手機(jī)，支持國(guó)貨。而他們家手機(jī)加工70%的制造環(huán)節(jié)都來(lái)自于激光加工技術(shù)應(yīng)用，先進(jìn)激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性，決定了手機(jī)制造中其地位的重要性，激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等廣泛應(yīng)用于手機(jī)制造中。激光加工技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，將為激光設(shè)備提供商帶來(lái)了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

工業(yè)激光技術(shù)與5G技術(shù)的結(jié)合
現(xiàn)在全球即將進(jìn)入5G時(shí)代，手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變，新一輪商機(jī)將為激光設(shè)備提供商帶來(lái)了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

激光焊接
目前手機(jī)漸漸朝著更輕薄的方向去發(fā)展，其內(nèi)部構(gòu)件也越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高，因此對(duì)內(nèi)部構(gòu)件的焊接技術(shù)的要求越來(lái)越高。而傳統(tǒng)的焊接技術(shù)漸漸變得有心無(wú)力，于是給了更高科技的激光焊接設(shè)備的一個(gè)機(jī)遇。

激光切割
激光切割是5G基站建設(shè)、5G設(shè)備制造不可或缺的技術(shù)手段。以5G手機(jī)為例，手機(jī)為適應(yīng)新技術(shù)變革，從材質(zhì)到制造工藝都將發(fā)生巨大改變，芯片、終端天線、電路板等核心部件將進(jìn)一步精密化。而在精密加工領(lǐng)域，激光加工有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。手機(jī)上常見(jiàn)的激光切割工藝有：藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕切割、攝像頭保護(hù)鏡片切割、手機(jī)Home鍵切割、FPC柔性電路板切割等。

5G的來(lái)臨給了工業(yè)激光行業(yè)很大的發(fā)展空間。而未來(lái)手機(jī)的形態(tài)其內(nèi)部構(gòu)件也越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高，必然對(duì)激光加工技術(shù)工藝提出更高的要求。目前市場(chǎng)上的CO2激光、光纖激光、紫外激光、超快激光，無(wú)論是哪一種技術(shù)解決方案，只要能滿足市場(chǎng)需求，研發(fā)出更精密的設(shè)備，誰(shuí)就都成為下一個(gè)佼佼者。