氣密性激光封焊技術有哪些特點？

　　氣密性激光封焊技術概述

　　激光封裝技術在微波器件、半導體器件等行業中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而采用激光焊接在微波器件和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性。

　　激光手套箱封焊設備是武漢金密激光技術有限公司核心產品之一，焊接出來的產品在封裝效率、封裝質量等方面均達到客戶要求。在微波器件方面的封裝應用方面，航天軍工企業已經充分測試，氣密性達到10-9Pa.m3/S。通過了軍用、航空航天等微波器件封裝測試，封裝氣密性標準達到國內上較高水平。

　　氣密性激光封焊技術及工藝要點

　　1、非接觸式焊接，不受空間限制，無接觸壓力;是一款可真空/惰性氣氛下自動化作業的激光封焊設備，封焊氛圍：氮氣、氬氣(可選真空)。

　　2、焊接材料：鐵鎳合金(可伐)、銅、不銹鋼、鋁等同種或異種金屬材料的焊接，表面可鍍金、鍍鎳等。焊接器件氣密性達軍工標準(10-9Pa·m3/s漏率)。

　　3、適合器件各種密封焊接需求;可批量生產，效率高，是平行封焊的3-6倍。

　　4、設備穩定，精準一體化控制系統，實現實時監測反饋、平臺機械運動等精確控制，協調作業高效、順暢。