半導體器件氣密性(無水無氧)激光封焊的方式與優點

　　一般來說，半導體器件的氣密性封裝主要目的是確保芯片與外界環境的隔絕，避免外界有害氣體的侵襲，限制封裝腔體內水汽含量和對自由粒子的控制。

　　在半導體行業，常規的封焊方式大概有兩種：平行封焊與激光封焊。

　　一、平行封焊

　　平行封焊屬于電阻焊，在封焊時，電極在移動的同時轉動(通過電極輪)在一定的壓力下電極之間斷續通電　電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，焊接電流將在這2個接觸電阻處產生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態，凝固后形成焊點，從它的封焊軌跡看像一條縫，所以也稱為“縫焊”。

　　二、激光封焊

　　通過光纖輸出焊接實現非接觸遠距離操作，方便與自動化生產線集成。激光器有電流反饋閉環控制，實時監測調節輸出激光，保證輸出激光的穩定。光束能量分布均勻，光斑較大，焊接金屬時，焊縫表面光滑美觀，而更為重要的是在封焊過程中，還要創造一個無水無氧的環境才能保證最終更好的封蓋結果。這里就需要另一種設備的配合：手套箱，以創造一個無水無氧的制造環境。

　　無水無氧激光封焊：激光完成殼體的封蓋工藝，手套箱為封蓋工藝提供低氧低水汽含量的工藝環境。焊接系統放置于手套箱的操作箱內。物料經過真空烘箱的烘烤后，從操作箱的內門傳遞到操作箱內，完成封蓋工藝后取出來。通過真空烘烤和在手套箱內操作封蓋工藝，可以降低管殼內的水氣及氧氣含量，滿足高性能高可靠性的需求。

　　激光封焊的優勢:

　　1.激光封焊是非接觸式焊接，不受空間限制，無接觸壓力

　　2.可真空自動化作業

　　3.精度更好，效率更高，效率可達平行封焊的3-5倍

　　4.激光封焊真正能達到軍用標準的氣密性(10-9Pa.m3/s)，高于平行封焊水平

　　5.精密小型化的元器件焊接需求，激光封焊能實現小于毫米級器件的封焊。